面对更高速的10Gbps以上的高速通道Channel的通讯信号传输，大多数采用差分方式设计，这样可以持续更快速的传输大比特数据量，SystemSI的高速串行和并行模块，可以适应高速信号传输通道的标准分析流程，支持AMI算法建模接口，更便利创建发送端和接收端模型，同时内部的参数定义完全将芯片设计和业界高速传输标准（DDR3,4/HDMI/USB/PCI-E等）以流程化的设计方法提供给用户，最终满足用户对系统总体的误码率BER的预测，并判断抖动，噪声是都在指定的容限内，操作也是流程化的简单易用。

(资料图片仅供参考)

SystemSI的模块化设计允许用户方便的搭建任意拓扑，支持最新的IBIS/Spice/TouchStone/IBIS-AMI模型。SystemSI可以对高速串行通道进行眼图，误码率分析，对系统中的任意参数进行扫描，得到最优化配置，并且集成了PCI-E，SATA等工业标准，直接对仿真结果进行判别。SystemSI可以对整个DDR系统进行准确的SSO分析，集成JEDEC标准，自动为用户量测SI参数，并以此为基础，进行自动的时序分析。

优势：

兼顾热影响的 DC 分析

Sigrity PowerDC™ 技术为 IC 封装和 PCB 设计过程的签核环节提供有效的 DC 分析，包括电/热协同仿真，以最大程度地提高准确性。Sigrity PowerDC 技术可快速精确地定位 IR 压降过大的情况，以及电流密度过大的区域和温度过高的热点区域，最大程度地降低设计失效的风险。

AC分析

Sigrity OptimizePI™ 技术可对PCB电路板和 IC 封装进行完整的AC分析。该技术支持在布线前、后进行研究，快速定位最佳的去耦电容选择和摆放位置，从而尽可能地以最低成本来满足您的 PDN 需求。根据目标阻抗约束条件检查 PDN 阻抗曲线，确保设计符合 PDN 规范。

电源纹波分析

Sigrity SPEED2000™ 技术中的电源地噪声耦合仿真分析流程可用于对 I/O 电源进行直接的时域电源/地噪声仿真。Sigrity Advanced PI 提供了一种针对 PCB 或 IC 封装的直接时域电源完整性仿真方法，而无需提取 S 参数模型后再使用在 SPICE 仿真中。该方法提供了稳定的仿真结果，而且比其他方式更为节省时间。

Sigrity Topology Explorer

通用的拓扑探索功能，可用于探索多个系统设计中的电源拓扑。您可以通过连接多个芯片、封装和电路板的电源端口，来创建并仿真完整的“电源——接收器”连接。通过电压调节器模块 (VRM) 模型，可以使用 Sigrity PowerSI™ 或 Cadence Clarity™ 3D Solver 为每种结构创建的 PDN 模型来添加激励。从电源到接收端的每个关键点处， PDN电压可以通过直观的时域视图呈现出来。您可以确定 PDN 的任何部分是否存在导致系统规范范围内的供电不足问题。

您可以轻松跨多个电路板以及芯片和封装连接 PDN 互连模型，并查看对电源稳定性的影响

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